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led顯示屏死燈是什麽原因

2018-06-27  來自: 重慶AG贵宾会科技有限公司 浏覽次數:624

  led顯現屏死燈原因剖析


  LED芯片技能日益走向老練,具有起共同的壽命長的長處一直是群衆關注的重點之一。led顯現屏屏體部分關鍵詞元器件就是有led燈著稱,可是從近些年看來,在LED顯現屏在運用傍邊,咱們仍是碰到不少“死燈”現象。led顯現屏死燈,又稱爲滅燈,就是LED光源不亮。不管是出産仍是運用傍邊發作的死燈,都是出産廠商非常頭疼的難題,既要面對産品不良帶來的丟失,也影響了消費者對重慶LED産品的決心。



  因而,對一些常見的LED顯現屏死燈原因進行研究剖析,有助于咱們削減和防備LED顯現屏失效現象重複發作,保證led顯現屏質量和進步産品競爭力,一起也爲企業技能改進和進步供給參閱,從而爲企業和客戶發明更大價值體系。


  常見的led顯現屏死燈原因有以下幾點:


  關于“死燈”,首要咱們應斷定LED是短路仍是開路,如果是開路,咱們一般會考慮LED燈內部的焊線是否斷開。LED燈內部的焊線斷開,導致LED沒有供電電壓,這是LED死燈的常見原因之一。焊線常見的斷開方位有5種:


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  一、芯片電極與金球結合處;


  二、金球與金線結合處即球頸處;


  三、焊線線弧地點範圍;


  四、支架二焊點與金線結合處;


  五、支架二焊點與支架鍍層結合處。


  運用光學顯微鏡和電子掃描顯微鏡(SEM)對樣品進行截面剖析或溶膠後能夠查看焊線開裂的方位,有助于進一步的原因剖析。以下爲咱們供給的事例,焊線開裂的方位以及開裂的原因都不相同。


  失效燈珠型號爲5730。燈珠是經過100循環冷熱沖擊實驗後呈現死燈的。對失效樣品進行截面剖析後,發現失效樣品榜首焊點和第二焊點方位周圍的矽膠有炸裂,第二焊點D點已經斷開。


  因爲矽膠和金線的熱膨脹系數差異較大,在經過100循環冷熱沖擊實驗後,矽膠與金線在不斷地膨脹又收縮,而金線焊點折彎處就是應力會集點,故最簡單形成焊點周圍的矽膠炸裂,矽膠的開裂則導致焊線第二焊點最弱處D點斷開,終究樣品呈現死燈。


  失效燈珠型號爲仿流明燈珠批燈珠在燈具上運用一段時間後呈現死燈,點亮時燈具上每顆燈珠分配的電流大約爲500mA。首要,咱們對其中一些失效樣品進行溶膠後查看發現,一切失效的燈珠都是4個榜首焊點開裂,而4個第二焊點都堅持無缺。


  因爲呈現開裂的4個榜首焊點都是會集在芯片上方,堅持無缺的4個第二焊點是在支架上。闡明很可能是芯片上方的矽膠炸裂形成4個榜首焊點的斷開,並且矽膠炸裂的方位首要會集在芯片,也便是熱源的正上方。


  別的,燈珠點亮時電流較大(500mA),可估測是芯片過熱形成芯片上方的矽膠炸裂。仔細查看燈珠散熱途徑,發現燈珠芯片過熱很可能與燈珠底部熱沈選用導熱矽脂與PCB板貼合有關,關于這種大功率的燈珠導熱矽脂散熱效果不夠好。


  關于一些選用筆直芯片的LED燈珠來說,固晶層底部與支架鍍層剝離是比較常見的死燈原因。


  失效樣品爲直插式的LED燈珠,運用過程中呈現死燈,不良率爲1.5%。咱們對失效樣品進行截面查看後發現,金線焊點均堅持無缺,如圖11~圖13所示。但發現固晶層與支架鍍層徹底剝離,並且封裝膠與支架杯壁也呈現剝離。


  由以上觀察到的現象能夠斷定,形成燈珠死燈的原因是封裝膠水與支架界面間呈現剝離現象,剝離程度和區域跟著運用過程加重而擴展,進一步形成固晶膠與支架剝離,終究導致樣品呈現死燈。也可能是封裝膠水粘接性不良形成封裝膠水與支架界面間呈現分層。

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  有些狀況下,燈珠死燈紛歧定是燈珠本身的問題,也有可能是運用的電源供電引起的。


  失效樣品是是仿流明LED燈珠,該LED燈珠運用一段時間後呈現死燈。對多個失效燈珠溶膠後進行查看,均發現失效燈珠芯片2個P電極金線焊點和鄰近的電極圖形線路已經焚毀,2個N電極金線焊點、電極圖形線路和支架上的4個第二焊點均堅持無缺,未發現有焚毀或開裂的狀況。


  很明顯,芯片P電極焚毀是形成燈珠死燈的直接原因。那麽,是什麽原因導致芯片P電極焚毀的呢?接下來,咱們做了如下剖析。


  咱們隨機選取了幾顆能夠正常點亮的燈珠樣品進行模仿高電壓沖擊實驗,對每顆燈珠獨自施加20V瞬間高電壓。實驗成果顯現,高電壓沖擊後燈珠瞬間呈現死燈,溶膠後查看發現也是芯片上的P電極線路焚毀導致開路死燈,如圖17和圖18所示。


  經過上述的查看和驗證實驗,能夠揣度形成客戶這批燈珠死燈的底子原因是燈珠運用過程中突波電流過大,因芯片P區的電阻值較N區高,當電流會集經過P電極,P電極最早焚毀並導致開路死燈。


  燈珠運用過程中呈現突波電流(或電壓)過大,很可能與燈具驅動電源在啓動或關閉時的突波電流有關,也有可能是芯片P電極打線有瑕疵,導致P電極焊點呈現瞬間接觸不良狀況,當有多顆LED串聯時會累積高壓在接觸不良接點上引起瞬間高電流形成燈珠焊線焚毀及封膠燒黑。


  前面的死燈事例都是呈開路現象,下面爲咱們舉個短路死燈現象的事例。


  失效樣品爲仿流明燈珠,燈珠老化過程中發現這些燈珠呈現死燈、暗光等不良狀況。對不良品進行溶膠後,查看發現芯片電極較多區域呈現受腐蝕和電極掉落的狀況。


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  運用X射線能譜儀(EDS)對芯片受腐蝕區域進行元素剖析,檢測發現芯片電極受腐蝕區域含有較多的Na、Cl和K元素。


  依據元素的化學組成,估測芯片可能受到NaCl和KCl汙染。當熱與水汽共存時會腐蝕芯片電極,形成芯片電極金屬腐蝕及電極線路粘接力下降,乃至導致部分區域掉落。而電極溶解物的搬遷會使芯片P、N電極短路導致芯片死燈。


  形成LED顯現屏死燈的原因有許多,從封裝、運用、到運用的各個環節都有可能呈現死燈現象,以上說到的事例僅僅抛磚引玉。如何削減和根絕死燈,進步産品質量和可靠性,是每個led顯現屏廠家需要面對的關鍵問題。


  經過對LED顯現屏死燈原因進行剖析,首要是爲了讓咱們削減和根絕LED顯現屏死燈的重要途徑之一,而對LED顯現屏産品進行失效剖析,除了強壯的設備硬件外,還需要具備芯片、封裝、運用各個環節的出産經曆作支撐,才幹發揮設備的才能,爲客戶排憂解難。


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